日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDG

日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDG

一、核心技術(shù)特性

1. 彈簧驅(qū)動(dòng)低沖擊設(shè)計(jì)

• 緩沖機(jī)制：內(nèi)置螺旋彈簧機(jī)構(gòu)，在到達(dá)目標(biāo)位置時(shí)通過彈簧壓縮吸收沖擊，可將壓裝沖擊力控制在 0.5N 以內(nèi)（DMSDG-16 實(shí)測(cè)值），適配脆弱光學(xué)元件或微型電子器件的精密裝配。

• 斷電保護(hù)：彈簧張力可保持當(dāng)前位置，防止垂直負(fù)載墜落，提升安全性（需確認(rèn)具體負(fù)載保持能力）。

2. 高剛性帶導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)

• 雙導(dǎo)桿支撐：繼承氣動(dòng)滑臺(tái)SSD2 系列的金屬襯套與滾珠絲桿傳動(dòng)設(shè)計(jì)，可承受0.35kg 水平 / 垂直負(fù)載（DMSDG-16 規(guī)格），抗側(cè)向力能力優(yōu)于普通微型電動(dòng)滑臺(tái)。

• 定位精度：重復(fù)定位精度達(dá)**±0.05mm**（默認(rèn)無編碼器），滿足一般工業(yè)場(chǎng)景的定位需求。

3. 氣動(dòng)兼容性與簡(jiǎn)易控制

• 無縫替換：安裝尺寸與氣動(dòng)滑臺(tái) SSD2-08/16 一致，可直接替換氣動(dòng)設(shè)備，無需改造夾具或支架。例如，某電子廠將氣動(dòng)滑臺(tái)升級(jí)為 DMSDG-16 后，改造周期從 2 天縮短至 3 小時(shí)。

• ESC3 控制器：標(biāo)配 3 點(diǎn)輸入信號(hào)（啟動(dòng) / 停止 / 原點(diǎn)復(fù)位），無需編程即可實(shí)現(xiàn) 2 點(diǎn)定位（原點(diǎn) + 目標(biāo)點(diǎn)），適合對(duì)控制復(fù)雜度要求低的單機(jī)設(shè)備。

二、關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比（DMSDG-08 vs DMSDG-16）

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子元件精密壓裝

• 場(chǎng)景：在藍(lán)牙耳機(jī)電池焊接工位，DMSDG-16 需將電池片精準(zhǔn)壓入充電觸點(diǎn)，行程 20mm，速度 50mm/s，每日壓裝量達(dá) 5000 次。

• 優(yōu)勢(shì)：彈簧緩沖避免電池變形，氣動(dòng)兼容性降低改造成本，2 點(diǎn)定位功能滿足基礎(chǔ)壓裝需求。

2. 半導(dǎo)體封裝精密定位

• 場(chǎng)景：在晶圓級(jí)封裝（WLCSP）中，DMSDG-16 帶動(dòng)探針臺(tái)進(jìn)行微米級(jí)接觸測(cè)試，行程 10mm，重復(fù)定位精度 ±0.05mm，適配高精度檢測(cè)需求。

四、選型與使用建議

1. 按負(fù)載與尺寸選擇

• DMSDG-08：適合空間緊湊的微型設(shè)備，如手機(jī)攝像頭模組組裝。

• DMSDG-16：適合負(fù)載稍大或需更高剛性的場(chǎng)景，如醫(yī)療導(dǎo)管精密切割。

2. 控制需求擴(kuò)展

• 基礎(chǔ)功能：標(biāo)配 ESC3 控制器滿足 2 點(diǎn)定位需求。

• 高精度需求：若需更高精度（±0.02mm），可搭配 ECG 系列控制器（需額外配置編碼器）。

3. 環(huán)境適應(yīng)性

• 防塵設(shè)計(jì)：可選配防塵罩（G 后綴），應(yīng)對(duì)粉塵較多的工業(yè)環(huán)境。

• 潔凈室兼容：需確認(rèn) IP 等級(jí)是否滿足 ISO 5 級(jí)（Class 100）潔凈室要求。