日本CKD半導體電動執(zhí)行器滑臺型FLCR

日本CKD半導體電動執(zhí)行器滑臺型FLCR

一、型號組成與配置規(guī)則

1. 尺寸規(guī)格：以數字表示滑臺基座寬度（mm），常見有 16、20、25 三種，對應不同負載能力和安裝空間需求：

• 16mm：適配小型工件（如半導體晶圓片、微型電子元件）；

• 25mm：支持較大負載（如汽車零部件、精密機械組件）。

2. 行程范圍：以兩位數字表示單側行程（mm），總行程為 “2× 單側行程"，常見選項：

• 02：單側 1mm，總行程 2mm；

• 10：單側 5mm，總行程 10mm；

• 50：單側 25mm，總行程 50mm（最大行程可達 100mm）。

3. 控制方式：區(qū)分配套的控制器類型，決定信號交互與調控能力：

• G：搭配 ECG 控制器（24V 電源，支持脈沖 / 模擬量控制），適合單機點位控制；

• 無符號：搭配 ECR 控制器（24V/48V 電源，支持 IO-Link、Modbus 等總線通信），可集成至工廠自動化系統。

4. 附加功能：通過字母組合標注特殊配置：

• N：無制動功能（默認帶斷電保持制動）；

• C：內置增量式編碼器（支持位置反饋，重復定位精度 ±0.02mm）；

• RS10：電纜右出，長度 10m（適配復雜布線環(huán)境）。

• FLCR-2002050NCN-RS10：20mm 基座，單側行程 25mm（總 50mm），ECR 控制，帶編碼器，電纜右出 10m，IP40 防護。

二、核心技術特點

1. 電動驅動精準可控：

• 采用滾珠絲杠 + 皮帶傳動，支持 16 級速度調節(jié)（5~300mm/s）和 10 級位置細分，可滿足半導體晶圓微米級定位需求（如檢測設備中傳感器的精密移動）。

• 搭配 ECR 控制器時，支持實時扭矩監(jiān)控，可通過 IO-Link 遠程調整參數，避免過載損傷工件。

2. 與氣動滑臺兼容：

• 安裝尺寸與 CKD 氣動滑臺 LCR 系列一致，可直接替換氣動設備，無需改造生產線，降低升級成本。

• 電動驅動消除了氣動系統的壓力波動問題，適用于對穩(wěn)定性要求高的半導體封裝工序（如芯片貼裝）。

3. 高剛性與緊湊設計：

• 一體化鋁合金基座結合雙導軌結構，最大可承受 127.5N?m 的傾覆力矩，確保高速運行時的穩(wěn)定性（如晶圓搬運設備的快速取放）。

• 內置電機設計節(jié)省 30% 安裝空間，適合緊湊的潔凈室工作臺布局。

4. 環(huán)境適應性優(yōu)化：

• 基礎款防護等級 IP40，可選配橡膠防塵蓋提升至 IP50，適配半導體車間的低塵環(huán)境。

• 運行噪音≤65dB，符合潔凈室對噪聲的嚴格要求。

三、核心參數（以 FLCR-20 為例）

四、半導體行業(yè)典型應用

1. 晶圓檢測與量測：

• 場景：在半導體晶圓外觀檢測設備中，FLCR 滑臺帶動光學鏡頭沿 X-Y 軸掃描，定位精度需達到 ±0.02mm，以識別微米級缺陷。

• 配置：選用 FLCR-16GH102C-RS03（16mm 基座，單側行程 1mm，帶編碼器，電纜 3m 右出），通過 ECR 控制器與視覺系統聯動，實現動態(tài)路徑規(guī)劃。

2. 芯片封裝與貼裝：

• 場景：在倒裝芯片（Flip-Chip）封裝過程中，FLCR 滑臺需精準控制焊球放置位置，避免偏移導致短路。

• 優(yōu)勢：電動驅動的恒速特性（5~15mm/s）確保焊球垂直下落，搭配 ECG 控制器的模擬量輸入，可微調壓力防止芯片損傷。

3. 晶圓搬運與傳輸：

• 場景：在半導體潔凈室中，FLCR 滑臺作為晶圓傳輸線的一部分，需在多工位間快速移送晶圓（如從清洗槽到烘干區(qū)）。

• 配置：選用 FLCR-2502050NCN-LS10（25mm 基座，單側行程 25mm，電纜左出 10m），支持與天車系統的 EtherCAT 總線通信，實現全自動化流程。

五、選型關鍵提示

1. 按負載選尺寸：

• 水平負載≤5kg 選 FLCR-16，5~10kg 選 FLCR-20，10kg 以上選 FLCR-25。

2. 按精度選反饋：

• 檢測設備需帶編碼器（C 后綴），普通搬運可選用無編碼器款。

3. 按系統選控制：

• 單機使用選 ECG 控制器（G 后綴），生產線集中控制選 ECR 總線款（無后綴）。

4. 按環(huán)境選防護：

• 潔凈室環(huán)境建議選配防塵蓋（G/F 后綴），避免粉塵侵入影響壽命。